公司簡介

奈視科技股份有限公司（NanoSeeX）於2023年5月26日成立，由工業技術研究院科專技術專利及技術作價而來。作為全球半導體創新的領導者，我們重新定義了晶片製造領域，提供尖端的客製化解決方案。
我們擁有自主研發的高階半導體反射式X光量測設備和先進的材料分析技術，結合已專利的多物理場演算模型和高階電磁波分析，推動半導體技術的前沿發展。

核心技術

1. 奈視科技（NanoSeeX）獨特的高階電磁波分析方法在全球範圍內獨樹一幟，並已獲得國內半導體大廠認可。我們能夠在x和y方向上可視化三維複雜結構的變化，充分展現了奈視科技在應對三維結構挑戰方面的實力。
2. 我們的專利扇形聚焦技術使奈視科技與競爭對手區別開來，提供了卓越的z方向解析度和訊雜比（SNR）值。利用人工智慧和機器學習，我們加速了分析過程並提高了精度。
3. 我們在三維複雜結構的線性度（linearity, R² > 0.9）、準確度（accuracy< 1 nm）和再現性（precision< 0.1 nm）方面表現卓越。此外，我們在測量多層膜厚度方面的成就，提供了超越傳統方法（如穿透式電子顯微鏡，TEM）的高度準確性（< 0.07 nm）和再現性（< 0.046 nm）的層間信息。

主要產品 / 服務

X光CD量測設備：

• 量測三維CD與形貌
• 量測深層或金屬層CD與形貌
• 扇形聚焦X光（≤ 50 x 50 μm²）進行die內量測
• 自動測量12吋晶圓

高精度薄膜厚度測量設備：

• 適用於EUV光罩與保護膜製程
• 扇形聚焦X光（≤ 50 x 50 μm²）進行die內量測

市場應用潛力

• 測量時間縮短約60%
• 目標市場：半導體代工廠、光罩廠或記憶體廠
• 該工具的市場規模預計在2025年達到1.3億美元，年增長率為36.8%