團隊簡介

本新創團隊來自工研院的半導體檢測技術部門，具備多年研發半導體自動光學檢測設備技術的經驗，並擁有多項自主專利技術。過去兩年內獲得多項技術獎項榮譽，包括：經濟部技術處產業技術創新獎、經濟部技術處創業潛力獎、工研院傑出研究獎、獲工研院推薦參加2023 R&D 100競賽。

核心技術

• 我們的系統利用專利的光學設計和信號處理算法來提高TSV深度的分辨率，並提高測量速度。
• 我們的解決方案只需幾秒鐘即可測量出TSV深度。這是第一個可線上檢測之解決方案，用於測量生產3D IC和矽中介層 (Silicon interposer)過程中的TSV深度。
• 我們的方案突破了傳統的離線SEM通常需要數小時來檢查TSV深度，能夠幫助提升3D IC製程良率和降低生產成本。

主要產品 / 服務

3D-IC先進封裝檢測解決方案，線上即時矽通孔（Through Silicon Via, TSV）檢測設備販售，軟硬體維護售服。

市場應用潛力

• TSV可以縮短互連節點之間的距離，從而通過降低信號延遲、功耗、以及封裝尺寸來提升HPC和AI芯片的性能。
• 目前產業製造深寬比(Aspect ratio)達30的TSV良率仍低，急需要檢測設備。
• 我們的解決方案提供了一種非接觸式、非破壞性和高速光學檢測解決方案，有助於協助深寬比 >30的TSV或深溝製程之監控。該方案只需幾秒鐘即可測量出TSV深度。
• 我們的解決方案有望幫助半導體製造商比以往更快地發現TSV缺陷，並提高用於HPC和AI應用的3D IC的良率。