公司簡介

振生半導體是一家專注於提供全面性硬體安全解決方案, 以應對量子時代的資訊安全需求。振生半導體提供先進半導體設計硬體安全技術，運用物理不可複製功能技術所開發的後量子密碼學硬體安全架構將在維持高效能及高防護的條件下確保新加密標準能夠順利遷移到各行各業。

核心技術

振生半導體的資安解決方案整合了軟硬體安全技術，符合最新的NIST後量子加密演算法標準。此技術提供安全的金鑰交換、身份驗證以及數位簽章功能，並採用隱形金鑰技術作爲關鍵金鑰。此技術實現了内部生成硬體信任根，顛覆傳統資安晶片中的金鑰存儲方式，從而提供高可靠性且具相容性的解決方案。

主要產品 / 服務

振生半導體的QSM-249B是業界首款基於物理不可複製功能的後量子安全晶片，透過整合隱形金鑰技術與後量子密碼學加密演算法，提供量子安全防護能力。作為資料傳輸安全閘道，可嵌入在系統晶片中，透過硬體唯一身份識別（UID）、端對端綁定及量子安全加密，確保雲端到邊緣設備的資料傳輸安全，有效防止未經授權存取。

市場應用潛力

1.  因應國際政府法規要求，後量子密碼加密演算法標準將逐步取代目前物聯網設備、智慧型手機、電腦及金融系統中所使用的傳統加密演算法，成爲。此加密演算法遷移政策將突顯出振生半導體的解決方案的巨大市場潛力。
2. QSM-249B 特別適用於需要高速、高度資訊安全處理及高相容性選項的晶片應用場景，例如無線韌體更新（OTA）、AI 運算中資料加解密功能，以及資料完整性認證檢查。