公司簡介

在十位以上博士的共同研發下，Upbeat Tech團隊融合了人工智慧（AI）、微機電系統（MEMS）與積體電路（IC）設計的深厚專業知識，並具備來自 Intel、Sony、Inphi（Marvell）、台積電（TSMC）與工研院（ITRI）等國際頂尖企業的領導經驗。團隊成員擁有來自蘇黎世聯邦理工學院（ETH Zürich）、史丹佛大學、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及台灣頂尖大學的高等學位，已累積 36 項專利與 63 篇學術論文。根植於數十年的工程實務與研究經驗，致力打造創新智慧感測終端運算系統。

核心技術

隨著智慧製造與無人系統興起，邊緣 AI 感測器成為預測性維護關鍵技術。Upbeat Technology 推出「全時指向型終端 AI 異音檢測晶片」，整合寬頻抗噪 MEMS 感測器（UPM01）與超低功耗 AI 晶片（UP301），具備全天候、高指向性、即時邊緣運算與微型部署等特性。產品採晶片與模組雙軌銷售模式，提供標準與客製版本，協助設備商與系統整合商快速導入異音監測功能。此解決方案廣泛應用於智慧工廠、無人機、機器人與交通設備，具備 TinyML 與抗噪技術，即使在高雜訊環境亦可精準偵測異常，實現 AI 聽診器式智慧守護。未來將持續優化功耗與效能，擴充產品線，並提供模型訓練、韌體升級與技術支援，攜手產業打造異音感測標準方案，加速預測性維護普及。台灣完整產業鏈與應用場域優勢，將助力公司在 Physical AI 領域奠定全球領先地位。

主要產品 / 服務

全時AI運算、抗噪感測Empowering Always-On AI Sensing
1、SOC – UP201/301 (終端全時AI晶片)

2、MEMS – UPM01(聲音振動感測器)

市場應用潛力

當前智慧製造與無人載具迅速發展，帶動具備即時診斷與預警功能的邊緣 AI 感測器需求大幅提升。預測性維護市場規模預估於 2028 年突破 230 億美元，MEMS 感測器與終端 AI 技術也已成為工業 4.0 的核心基礎。相較於傳統雲端架構，低延遲、高精準度與靈活部署能力的智慧感測晶片，正加速推動設備健康管理模式的革新。憑藉完整的產業供應鏈與多元應用場景，台灣有望在 Physical AI 領域站穩全球領導地位。