煊程科技股份有限公司
公司簡介
煊程科技是由國立成功大學工程科學系-游濟華副教授帶領的團隊。隨著半導體封裝進入異質整合的時代，團隊開發了「先進封裝EDA工具」採用生成式AI模擬、仿真整個晶片系統的環境狀態，無須事先建構巨量資料庫即可在更先進而快速的運算模式下，產出符合需求的解決方案。
煊程科技股份有限公司
核心技術
在極其複雜的先進封裝下，需要更聰明的AI設計工具
- 原創性技術：把複雜問題透過多尺度模擬和人工智慧的結合，建立從設計到物理特性的雙向映射。
- 核心技術：「模擬＋生成式AI」的整合運算系統，可自我生成資料庫，因此不需要大量資料庫下，即可達深度學習效果。
- 扮演著異質材料間物理特性的不同影響狀況之模擬運算功能，包括膨脹係數、熱傳導、表面黏著度與翹曲……等等。
- 透過強化學習，確認2D解方再擴增到3D以大幅降低運算資料，加速運算成效。
主要產品 / 服務
InPack.AI 以AI驅動設計並結合生成式AI用於先進封裝的EDA工具，讓先進封裝設計更快速、更智慧、更易上手。InPack.AI 支援異質整合、物理驗證與高速模擬，並可無縫接軌主流設計軟體。
市場應用潛力
- AI效能需求的增長，對高規格晶片的需求逐年攀升，目標客戶族群明確，包括Design House、先進封裝廠及使用國際主流EDA之廠商
- 地緣優勢：全球先進封裝廠前15大，台灣佔據6個。
- 煊程科技致力於現有客戶積極合作、現有夥伴的平台連結並且戮力於潛在客戶開發並在開放式平台推廣
關鍵字
Artificial Intelligence (人工智慧)Semiconductors (半導體)最後更新日： 2025 / 09 / 3
